Research of the Binding of an Argon Arc to the Cathode in a DC Plasma Torch

M. Kh. Gadzhiev; Гаджиев М. Х.; M. A. Sargsyan; Саргсян М. А.; A. S. Tyuftyaev; Тюфтяев А. С.; Z. G. Karchugaeva; Карчугаева З. Г.; D. V. Tereshonok; Терешонок Д. В.

doi:10.31857/S0367292123700233

Исследования привязки аргоновой дуги к катоду плазмотрона постоянного тока

Авторы: Гаджиев М.Х.¹, Саргсян М.А.¹, Тюфтяев А.С.¹, Карчугаева З.Г.¹, Терешонок Д.В.¹
Учреждения:
1. Объединенный институт высоких температур РАН
Выпуск: Том 49, № 5 (2023)
Страницы: 476-479
Раздел: НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПЛАЗМА
URL: https://rjeid.com/0367-2921/article/view/668541
DOI: https://doi.org/10.31857/S0367292123700233
EDN: https://elibrary.ru/VFYGOK
ID: 668541

Цитировать

Полный текст

Аннотация
Об авторах
Список литературы
Дополнительные файлы
Статистика

Аннотация

Проведены эксперименты по исследованию стационарной привязки аргоновой дуги атмосферного давления к поверхности чистого, торированного и лантанированного вольфрама. Спектральными методами получены температуры и концентрации электронов в плазме положительного столба вблизи катода при токе дуги 200 А и расходе плазмообразующего газа 1.5 г/с, средние значения которых T_e ~ 2.6 эВ для чистого вольфрама, T_e ~ 2 эВ для торированного и лантанированного с n_e ~ 10¹⁷ см^–3. При этом наименьшей температурой рабочей поверхности обладает катод со вставкой из лантанированного вольфрама (3100 К) из-за меньшей эффективной работы выхода, когда как для торированного и чистого вольфрама 3300 К и 3800 К соответственно. При этом установлено, что при токе 200 А вершина поверхности чистого вольфрама находится в жидкой фазе в отличие от торированного и лантанированного вольфрама.

Ключевые слова

атмосферное давление, низкотемпературная плазма

Список литературы

Коротеев А.С., Миронов В.М., Свирчук Ю.С. Плазмотроны: конструкции, характеристики, расчет. М.: Машиностроение, 1993. С. 296.
Жуков М.Ф., Засыпкин И.М., Тимошевский А.Н., Михайлов Б.И., Десятков Г.А. Электродуговые генераторы термической плазмы. Низкотемпературная плазма. Т. 17. Новосибирск: Наука, СП РАН, 1999. С. 712.
Цыдыпов Б.Д. // Теплофизика и аэромеханика. 2007. Т. 14. С. 269.
Полищук В.П. // ТВТ. 2005. Т. 43. С. 11.
Benilov M.S., Carpaij M., Cunha M.D. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2006. V. 39. P. 2124.
Ortega D., Sillero Marin J.A., Munoz-Serrano E., Casado E. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2009. V. 42. P. 085202.
Gleizes A. // Plasma Chem. Plasma Process. 2015. V. 35. P. 455.
Murphy A.B. // Plasma Chem. Plasma Process. 2015. V. 35. P. 471.
Benilov M.S. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2008. V. 41. P. 144001.
Райзер Ю.П. Физика газового разряда. 3-е изд. М., 2009. С. 736.
Haidar J., Farmer A.J.D. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1994. V. 27. P. 555.
Sillero J.A., Ortega D., Munoz-Serrano E., Casado E. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2010. V. 43. P. 185204.
Gadzhiev M.Kh., Sargsyan M.A., Tereshonok D.V., Tyuftyaev A.S. // EPL. 2015. V. 111. P. 25001.
Пустогаров А.В., Колесниченко А.Н., Гаврюшенко Б.С., Захаркин Р.Я., Драган В.Д. // ТВТ. 1973. Т. 11. С. 174.
Haidar J., Farmer A.J.D. // Rev. Sci. Instrum. 1993. V. 64. P. 542.
Haidar J. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1995. V. 28. P. 2494.
Исакаев Э.Х., Тюфтяев А.С., Гаджиев М.Х. // Физика и химия обработки материалов. 2016. № 3. С. 27.
Гаджиев М.Х., Куликов Ю.М., Сон Э.Е., Тюфтя-ев А.С., Саргсян М.А., Юсупов Д.И. // ТВТ. 2020. Т. 58. С. 15.
Konjevic N., Lesage A., Fuhr J.R., Wiese W.L. // J. Phys. Chem. Ref. Data. 2002. V. 31. P. 819.
Goryachev S.V., Isakaev E.H., Myasnikov M.I., Chin-nov V.F. // High Temperatures. 2008. V. 46. P. 1.
Cagran C., Brunner C., Seifteru A., Pottlacher G. // High Temperatures–High Pressures. 2002. V. 34 (6). P. 669.
Cagran C., Pottlacher G., Rink M., Bauer W. // Internat. J. Thermophysics. 2005. V. 26 (4). P. 1001.
Gadzhiev M.Kh., Sargsyan M.A., Tereshonok D.V., Tyuf-tyaev A.S. // Europ. Phys. Lett. 2015. V. 111. P. 25001.
Gadzhiev M.Kh., Sargsyan M.A., Tereshonok D.V., Tyuf-tyaev A.S. // Europ. Phys. Lett. 2016. V. 115. P. 35002.
Sargsyan M.A., Tereshonok D.V., Valyano G.E., Scherbakov V.V., Konovalov P.A., Gadzhiev M.Kh. // Phys. Plasmas. 2020. V. 27. P. 023506.