МОДЕЛИРОВАНИЕ ПРОЦЕССА ДИФФУЗИИ В БИМАТЕРИАЛЕ “МЕДЬ–АЛЮМИНИЙ”
- Авторы: Старостина Е.С.1, Берендеев Н.Н.1
- 
							Учреждения: 
							- ФГОУ ВО “Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского”
 
- Выпуск: Том 126, № 7 (2025)
- Страницы: 817-825
- Раздел: СТРУКТУРА, ФАЗОВЫЕ ПРЕВРАЩЕНИЯ И ДИФФУЗИЯ
- URL: https://rjeid.com/0015-3230/article/view/695555
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0015323025070096
- ID: 695555
Цитировать
Полный текст
 Открытый доступ
		                                Открытый доступ Доступ предоставлен
						Доступ предоставлен Доступ платный или только для подписчиков
		                                							Доступ платный или только для подписчиков
		                                					Аннотация
Работа посвящена вопросам численного моделирования процессов диффузии в биметалле “алюминий–медь” методом конечных элементов. Основное внимание уделено описанию особенностей взаимной диффузии в процессе термообработки биметаллических алюминиево-медных материалов и процессу образования и роста интерметаллидных соединений в системе “алюминий–медь” при воздействии повышенной температуры. Использование миграционной модели диффузии позволило учесть влияние температуры и концентрации напряжений на процесс отжига и взаимодействие материалов и соединений при нагреве, что невозможно реализовать с применением стандартной диффузионной модели, а также получить графики распределения концентрации меди и алюминия при различных температурах и времени отжигов. Реализован программный алгоритм образования и роста интерметаллидных соединений в образце с учетом температуры отжига и концентрации диффундирующих элементов согласно диаграмме фазового равновесия “алюминий–медь”. Благодаря этому были получены слои интерметаллидов, возникающих на границе раздела металлов в процессе взаимной диффузии меди и алюминия, что наблюдали и в экспериментах. Показано, что численный эксперимент дает хорошее качественное и количественное совпадение с экспериментальными значениями толщины диффузионного слоя, на границе раздела “алюминий–медь” показывает совпадающие с натурным экспериментом в
пределах погрешности размеры возникших фаз.
Об авторах
Екатерина Сергеевна Старостина
ФГОУ ВО “Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского”
							Автор, ответственный за переписку.
							Email: good113luck@gmail.com
				                					                																			                								
Лаборант НИФТИ
Россия, пр-т Гагарина, 23, к. 3, Нижний Новгород, 603022Николай Николаевич Берендеев
ФГОУ ВО “Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского”
														Email: berendeyev@nifti.unn.ru
				                					                																			                												                	Россия, 							пр-т Гагарина, 23, к. 3, Нижний Новгород, 603022						
Список литературы
- Wadsworth J., Lesuer D.R. Ancient and modern laminated composites – from the Great Pyramid of Gizeh to Y2K // Materials Characteriz. 2000. V. 45. No. 4–5. P. 289–313.
- Chen C.Y., Hwang W.S. Effect of annealing on the interfacial structure of aluminum-copper joints // Mater. Trans. 2007. V. 48. No. 7. P. 1938–1947.
- Hua F.A., Song H.W., Sun T., Li J.P. Inter-diffusion based analytical model for growth kinetics of IMC layers at roll bonded cu/al interface during annealing process // Met. Mater. Intern. 2020. V. 26. P. 333–345.
- Nokhrin A., Shadrina I., Chuvil’deev V., Kopylov V., Berendeev N., Murashov A., Bobrov A., Tabachkova N., Smirnova E., Faddeev M. Investigation of thermal stability of microstructure and mechanical properties of bimetallic fine grained wires from Al–0.25% Zr–(Sc, Hf) alloys // Mater. 2021. V. 15. No. 1. P. 185.
- Hug E., Bellido N. Brittleness study of intermetallic (Cu, Al) layers in copper clad aluminium thin wires // Mater. Sci. Eng.: A. 2011. V. 528. No. 22. P. 7103–7106.
- Wu S.P., Cai X.L., Zhou L., Yang C.J., Li W.H., Cheng Y.C. Contribution of Mechanical Activation on the Growth of Intermetallic Compound Layers at the Cu/Al Interface during Vacuum Hot Pressing // Trans. Indian Institute of Metals. 2022. V. 75. No. 8. P. 2129–2137.
- Amani H., Soltanieh M. Intermetallic phase formation in explosively welded Al/Cu bimetals // Metal. Mater. Trans. B. 2016. V. 47. P. 2524–2534.
- Cao F., Zhang P., Zou J., Wang T. The formation and growth of intermetallic compounds during interdiffusion of Al/Cu bimetals // Mater. Research Express. 2022. V. 9. No. 5. P. 056503.
- Haidemenopoulos G.N., Zervaki A.D., Kamoutsi H., Hontzopoulos E., Mangana F. Fracture behavior of bimetallic Al-Cu LBW joints // Proccedings of ICEAF III. 2013. P. 26–28.
- Галлагер Р. Метод конечных элементов. Основы. Пер. с англ. М.: Мир, 1984. 428 с., ил.
- Kirchheim R. Stress and electromigration in Al lines of integrated circuits // Acta Metal. Mater. 1992. V. 40. No. 2. P. 309–323.
- Соколовский В.В. Теория пластичности. М.: Высшая школа, 1969. 608 с.
- Okamoto H., Schlesinger M.E., Mueller E.M. (ed.). Alloy phase diagrams. ASM international, 2016.
- Zhou W., Liu L., Li B., Song Q., Wu P. Structural, elastic, and electronic properties of Al Cu intermetallics from first principles calculations // J. Electronic Mater. 2009. V. 38. P. 356–364.
- Zobac O., Kroupa A., Zemanova A., Richter K.W. Experimental description of the Al Cu binary phase diagram // Metal. Mater. Trans. A. 2019. V. 50. P. 3805–3815.
- https://ansyshelp.ansys.com
- Крейт Ф., Блэк У. Основы теплопередачи. Пер. с англ. под ред. Н. А. Анфимова. М.: Мир, 1983. 512 с., ил.
- Weide Zaage K., Kashanchi F., Aubel O. Simulation of migration effects in nanoscaled copper metallizations // Microelectronics Reliability. 2008. V. 48. No. 8. P. 1398–1402.
- Фрост Г.Дж., Эшби М.Ф. Карты механизмов деформации. Челябинск: Металлургия, 1989. 328 с.
- Wei Y., Chen Y., Niu R., Yang Q., Luo Y., Zou J. Study on the Thermal Conductivity of Cu/Al Joints with Different Interfacial Microstructures // Adv. Mater. Sci. Eng. 2022. V. 2022. No. 1. P. 7040685.
- Чувильдеев В.Н. Неравновесные границы зерен в металлах. Теория и приложения. М.: Физматлит, 2004. 303 с.
Дополнительные файлы
 
				
			 
						 
						 
						 
					 
						 
									
 
  
  
  Отправить статью по E-mail
			Отправить статью по E-mail 


